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金(jin)屬鍍(du)層(ceng)測厚(hou)儀-2023新(xin)參數
真空鍍(du)主(zhu)要包括真空蒸(zheng)鍍(du)、濺射鍍(du)和離子鍍幾種類型,它們都是采用在真空條件(jian)下,通過蒸餾(liu)或(huo)濺射等方式(shi)在塑(su)件(jian)表面沉積(ji)各種金屬和(he)非金屬薄膜(mo),通過這樣的(de)方式(shi)可以得到非常薄的(de)表面鍍層,同時(shi)具(ju)有速(su)度快附著(zhu)力好(hao)的(de)突出優點。
由于(yu)真(zhen)空鍍鋁(lv)薄膜上的鍍鋁(lv)層(ceng)非常(chang)薄,因此(ci)不能用(yong)常(chang)規的測厚(hou)儀(yi)器檢測其厚(hou)度(du)。由(you)包裝產品質量監(jian)督檢(jian)驗(yan)中心(濟南)和濟(ji)南三(san)泉中(zhong)石(shi)起草的《 GB/T 15717-2001真空(kong)金屬鍍層厚度測試方法--電阻法》于2021年頒布,詳細介紹了如(ru)何檢測(ce)絕緣軟基材表面的(de)真(zhen)空金屬鍍層厚度的(de)測(ce)試方法。
電阻法檢(jian)測鍍鋁層的厚度用表(biao)面電阻來表(biao)示(shi),單位是Ω/□,數值越大說明鍍(du)鋁層(ceng)厚度越薄,一般真空鍍(du)鋁薄膜(mo)的(de)表面電阻值為1.0-2.5Ω/□。其試驗原理:試樣金(jin)(jin)屬(shu)(shu)鍍(du)層(ceng)為(wei)一段金(jin)(jin)屬(shu)(shu)導體,依據歐(ou)姆定(ding)律測量(liang)(liang)規(gui)定(ding)長度(du)(du)和寬度(du)(du)試樣的(de)(de)金(jin)(jin)屬(shu)(shu)鍍(du)層(ceng)電(dian)阻值,以方塊電(dian)阻表(biao)示金(jin)(jin)屬(shu)(shu)鍍(du)層(ceng)的(de)(de)厚度(du)(du)或(huo)直接計算其厚度(du)(du)。標(biao)準(zhun)中(zhong)對(dui)真空金(jin)(jin)屬(shu)(shu)鍍(du)層(ceng)厚度(du)(du)測量(liang)(liang)裝置也進行了明確規(gui)定(ding),要求電(dian)阻測量(liang)(liang)誤差(cha)不大于士1%, 裝置的測量寬(kuan)度(du)不小于100m m,兩測量頭間(jian)的距(ju)離精(jing)度為±0.10mm。
為此(ci)濟南三(san)泉中(zhong)石實驗儀器有限公司研(yan)發了DMT-E金屬鍍層測厚儀,依據《GB/T 15717-1995 真空金屬(shu)鍍(du)層厚度(du)測試方(fang)法--電(dian)阻(zu)法》制造而成(cheng),采用高精度(du)接觸式測量(liang),具備溫度補償功能,數據實(shi)時顯示、自動統計,配備(bei)的(de)微(wei)型打(da)印(yin)機可(ke)快速打(da)印(yin)出結果顯示(shi)方(fang)塊電阻(zu)值(zhi)、厚度值、均勻度等相關數據。
滿(man)足各大企業、質監所及相關檢(jian)測(ce)機(ji)構(gou)對絕緣軟基材表面(mian)的(de)真空金屬鍍層厚度測(ce)量的(de)需(xu)求。為包裝行業檢(jian)測(ce)產(chan)品質量提供有力技術支(zhi)持,也(ye)是目前國內實驗儀器行業的(de)一大跨(kua)越。
技(ji)術參數(shu)
厚度(du)測(ce)量范圍 厚(hou)度50-570?
方塊(kuai)電(dian)阻測量范圍 0.5-5Ω
方塊電阻(zu)測(ce)量誤差 ±1%
樣(yang)品尺寸 100×100mm
夾(jia)樣精度 ±0.1mm
測溫范(fan)圍 0~50℃,精度(du)±1℃
外形尺(chi)寸 370mm×330mm×450mm (長寬(kuan)高)
重 量 19kg
工作溫(wen)度 23℃±2℃
相(xiang)對(dui)濕度 80%,無凝露(lu)
工作電源 220V 50Hz
金(jin)屬(shu)鍍層測厚儀-2023新參數