DMT-E 電阻法(fa)真空金屬鍍(du)層厚度測試儀

根據國家標準GB/T 15717《真空金屬(shu)鍍(du)層厚度測試(shi)(shi)方法(fa)---電(dian)阻法(fa)》設計，可以(yi)測試(shi)(shi)非導電(dian)基材表面(mian)各種金屬(shu)鍍(du)層的(de)厚度。適用于質檢機(ji)構、研究中(zhong)心(xin)、大(da)中(zhong)專(zhuan)院校、企業質檢部門的(de)質量控制(zhi)。

電(dian)阻法真空金屬鍍層厚度測試(shi)儀 標    準

GB/T 15717

電阻(zu)法真空(kong)金屬鍍層厚(hou)度(du)測試儀工作原理

金屬(shu)(shu)鍍層為(wei)一(yi)金屬(shu)(shu)導體，根(gen)據歐姆定(ding)(ding)律測量規定(ding)(ding)長度(du)和(he)寬度(du)的(de)試樣的(de)電阻(zu)值，計(ji)算其(qi)方塊(kuai)電阻(zu)值，從(cong)而得(de)出鍍層厚度(du)。

電阻法真空金屬(shu)鍍層厚度(du)測試(shi)儀技術參數(shu)   

1. 溫度(du)范圍(wei)：0～50℃，精(jing)度(du)±1℃

2. 取樣尺寸：長300mm，寬100mm，精度±0.1mm

3. 測量(liang)鍍層(ceng)金屬種(zhong)類(lei)：鋁、銅、銀等(deng)各種(zhong)導電金屬

4. 電(dian)阻測量誤差：±1%

5. 厚度測量(liang)范圍：厚度50-2000Å （0.005-0.2µm）

6. 外形尺(chi)寸(cun)：370mm×320mm×420mm

7. 重    量：8kg             

電阻法(fa)真空金屬(shu)鍍(du)層厚度測(ce)試儀配    置

主(zhu)機、微型打(da)印(yin)機、電源線

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