真空金(jin)屬(shu)鍍鋁層(ceng)均勻(yun)度(du)|電阻值厚度(du)儀 DMT-E

關鍵詞：真空金屬鍍鋁層均勻度厚度儀,真空金屬鍍鋁層電阻值測厚儀, 真空金屬鍍鋁層測厚,GB/T15717
真空蒸鍍金屬薄膜是在真空條件下，將金屬蒸鍍在薄膜基材的表面而形成復合薄膜的一種新工藝。被鍍金屬材料可以是金、銀、銅、鋅、鉻、鋁等，其中用的zui多的是鋁。在塑料薄膜或紙張表面（單面或雙面）鍍上一層極薄的金屬鋁即成為鍍鋁薄膜，它廣泛地用來代替鋁箔復合材料如鋁箔/塑料、鋁箔/紙等使用。

真空金屬鍍鋁層均勻度|電阻值厚度儀 標     準 
GB/T 15717

試驗步驟
1.將金屬鍍層測量儀與試樣放置在GB2918規定的23±2℃.，45%-55%RH環境中放置4h后測量。
2.每次測量前用無水乙醇擦拭儀器的測量頭。
3.將試樣平放在測量儀的橡膠板上，使測量頭與金屬鍍層接觸良好。
4.每次測量前儀器必須校零。
5.測量試樣的電阻值。
測試的實驗結果自動顯示打印金屬鍍層的方塊電阻、金屬鍍層厚度和均勻度。

 主要參數
厚度測量范圍：厚度50-570Å   
方塊電阻測量范圍：0.5-10Ω
方塊電阻測量誤差：±1%
樣品尺寸：100×100mm
夾樣誤差：±0.1mm
測溫范圍：0～50℃，精度±1℃
外形尺寸：370mm×330mm×450mm （長寬高）
重量：19kg
 環境要求
環境溫度:23±2℃
相對濕度:zui高60%，無凝露
工作電源:220V  50Hz
 配     置 
主機、微型打印機